Tabela de detalhes do produto:

Propriedades físicas e químicas:

Propriedades físicas

Aparência:

Geralmente apresenta uma cor metálica marrom-avermelhada, com superfície lisa e alto brilho. Diferentes efeitos superficiais podem ser obtidos por meio de diferentes processos de tratamento de superfície, como polimento espelhado, escovação, etc. Placas de cobre são frequentemente utilizadas em aplicações onde seu apelo estético e excelente condutividade são altamente valorizados.

Densidade:

A densidade é relativamente alta, geralmente em torno de 8,96 g/cm³. Por exemplo, a densidade de placas de cobre puro é de cerca de 8,96 g/cm³, significativamente maior do que a do aço inoxidável ou do alumínio.

Ponto de fusão:

O ponto de fusão é relativamente alto, geralmente em torno de 1083°C. Isso torna as placas de cobre adequadas para uso em ambientes de alta temperatura, mantendo a estabilidade.

Coeficiente de expansão térmica:

O coeficiente de expansão térmica é moderado. Na faixa de temperatura ambiente até 100°C, o coeficiente de expansão térmica do cobre é de cerca de 16,5×10⁻⁶/°C. Essa característica permite que ele mantenha a estabilidade dimensional em ambientes com variações significativas de temperatura.

Condutividade térmica:

A condutividade térmica é excelente, com um coeficiente de condutividade térmica de cerca de 385 W/(m²·K), muito superior ao do aço inoxidável e da maioria dos outros metais. Isso torna as placas de cobre ideais para aplicações de transferência de calor.

Condutividade elétrica:

As placas de cobre possuem excelente condutividade elétrica, com uma condutividade de cerca de 5,96×10⁷ S/m, que está entre as mais altas entre todos os metais. Essa propriedade as torna indispensáveis em aplicações elétricas e eletrônicas.

Propriedades químicas

Resistência à corrosão:

As placas de cobre apresentam boa resistência à corrosão devido à formação de uma camada protetora de óxido em sua superfície. Essa camada de óxido previne oxidação e corrosão adicionais em ambientes atmosféricos e aquáticos. No entanto, em ambientes ácidos ou amoniacais, o cobre pode corroer mais facilmente.

Antioxidação:

O cobre apresenta resistência moderada à oxidação à temperatura ambiente, formando uma camada de óxido estável (óxido cuproso ou óxido cúprico) ao longo do tempo. Em altas temperaturas, o cobre oxida mais facilmente, por isso é frequentemente ligado a outros metais para melhorar sua resistência à oxidação.

Estabilidade química:

Em meios químicos gerais, as placas de cobre apresentam boa estabilidade química, mas podem reagir com ácidos fortes (como ácido nítrico ou ácido sulfúrico) ou álcalis. Em ambientes específicos, como exposição a amônia ou compostos de enxofre, a resistência à corrosão do cobre pode ser comprometida.

Passivação:

Embora o cobre não forme naturalmente uma película de passivação como o aço inoxidável, ele desenvolve uma pátina protetora ao longo do tempo quando exposto ao ar. Essa pátina aumenta sua resistência à corrosão e à degradação ambiental. Tratamentos artificiais de passivação, como a aplicação de revestimentos protetores, podem aumentar ainda mais sua durabilidade.

Aplicativo:

Placas de cobre são amplamente utilizadas em diversos setores devido à sua excelente condutividade elétrica e térmica, resistência à corrosão e apelo estético. Nas indústrias elétrica e eletrônica, são utilizadas na fabricação de barramentos, placas de circuito e conectores, garantindo uma transferência eficiente de energia. Na arquitetura, placas de cobre são utilizadas em telhados, revestimentos e elementos decorativos devido à sua durabilidade e aparência atraente. Na engenharia mecânica, são utilizadas em trocadores de calor, juntas e rolamentos. Na indústria de processamento de alimentos, placas de cobre são utilizadas em equipamentos específicos que exigem propriedades higiênicas e antimicrobianas. Além disso, em áreas como equipamentos químicos, esculturas artísticas e aplicações marítimas, as placas de cobre são indispensáveis devido à sua capacidade de adaptação a diversos ambientes de trabalho.